Soder-Wick Lead-Free
Soder-Wick Lead-Free Desoldering Wick
Soder-Wick Lead-Free desoldering wick is the state of the art indesoldering technology. It is specially designed for removal of today’shigh-temperature lead-free solders. The single layer weave used for Soder-WickLead-Free desoldering wick is lighter in mass than any other desoldering wickavailable and allows for lead-free solder removal at lower temperatures.Soder-Wick Lead-Free desoldering wick responds faster than any otherconventional desoldering braid. This unique design minimizes overheating andrequires less “contact” time thus preventing heat damage to the PCB and sensitivecomponents. For Lead-Free rework, Soder-Wick has the answer.
Soder-Wick brand desoldering wick offers the state of the art indesoldering technology. Soder-Wick is designed for today’s heat sensitiveelectronic components using lighter mass, pure copper braid construction thatallows for better thermal conductivity, even at low temperatures. Soder-Wickresponds faster than conventional desoldering braids thereby minimizingoverheating and preventing PCB damage.
FEATURES & BENEFITS
- Engineered specifically for high temperature, lead-free solders
- Transfers heat to the solder joint more quickly and efficiently thanconventional desoldering braids
- Can also be used with Tin/Lead solders
- Non-corrosive ultra high purity no-clean flux
- Will not leave ionic contamination on the boards
- RoHS Compliant
- Patent PendingAPPLICATIONS
- MIL-F-14256 F
- NASA-STD-8739.3 Soldered Electrical Connections
- DOD-STD-883E, Method 2022
- ANSI/IPC J STD-004, Type ROL0
Soder-Wick Lead-Free Desoldering Wick – เทคโนโลยีลวดซับตะกั่วบัดกรีขั้นสูงสำหรับงานอิเล็กทรอนิกส์สมัยใหม่
Soder-Wick Lead-Free ออกแบบมาเพื่อตอบโจทย์การซับตะกั่วบัดกรี (Lead-Free) ที่อุณหภูมิสูง ด้วยการถักสายทองแดงชั้นเดียวที่มีมวลเบากว่าผลิตภัณฑ์อื่นๆ จึงสามารถซับตะกั่วบัดกรีได้ที่อุณหภูมิต่ำ ลดความเสี่ยงความร้อนสูงเกินไปปกป้อง PCB และชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ที่บอบบาง
จุดเด่นของ Soder-Wick:
- ตอบสนองเร็ว – ซับตะกั่วบัดกรีได้รวดเร็วกว่าลวดซับตะกั่วทั่วไป
- ลดความร้อนสะสม – ลดความเสี่ยงความเสียหายต่อ PCB และชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์
- ถักด้วยทองแดงบริสุทธิ์ – ให้การนำและถ่ายเทความร้อนได้ดีเยี่ยม แม้ที่อุณหภูมิต่ำ
- เหมาะกับงาน Lead-Free Rework – ทางออกที่มั่นใจสำหรับการซ่อมแซมและถอดจุดบัดกรีปราศจากตะกั่ว
Soder-Wick Lead-Free Desoldering Wick – ตัวช่วยมืออาชีพในการถอดจุดบัดกรีอย่างปลอดภัยและมีประสิทธิภาพ
คุณสมบัติและจุดเด่น (Features & Benefits)
- พัฒนาขึ้นสำหรับการถอดจุดบัดกรีไร้สารตะกั่วที่ต้องใช้ความร้อนสูง
- ถ่ายเทความร้อนไปยังจุดบัดกรีได้รวดเร็วและมีประสิทธิภาพกว่ารุ่นทั่วไป
- รองรับการใช้งานกับตะกั่วผสม (Tin/Lead) ได้เช่นกัน
- ใช้ฟลักซ์คุณภาพสูงแบบ No-Clean ที่ไม่ก่อให้เกิดการกัดกร่อน
- ไม่ทิ้งคราบปนเปื้อนไอออนิกบนบอร์ด
- สอดคล้องตามมาตรฐาน RoHS Compliant
- จดสิทธิบัตรแล้ว (Patent Pending)
การรับรองมาตรฐานการใช้งาน(Applications & Standards)
- MIL-F-14256 F
- NASA-STD-8739.3 – มาตรฐานการบัดกรีของ NASA
- DOD-STD-883E, Method 2022
- ANSI/IPC J STD-004, Type ROL0
WickSize #1 White/Gray
0.03"/ 0.8mm wide - best for SMD and micro-circuits
WickSize #2 Yellow
0.06"/ 1.5mm wide - best for small pads and SMD
WickSize #3 Green
0.08"/ 2.0mm - best for medium pads
WickSize #4 Blue
0.110"/ 2.8mm - best for large pads