WSWSCNM1SOLDERWIRE0

WSW SCN M1 SOLDER WIRE 0.5MM 100G ลวดบัดกรี Lead-Free 0.5 mm

รหัสสินค้า: T0051402799

ลวดบัดกรีคุณภาพสูง ออกแบบมาเพื่อให้ การบัดกรีมีความไหลลื่น รอยบัดกรีสวยงาม และยึดเกาะได้อย่างแข็งแรง เหมาะสำหรับงาน ประกอบแผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์ งานซ่อมบำรุง และงานอุตสาหกรรมที่ต้องการความแม่นยำสูง

ส่วนผสมของโลหะบัดกรี (Alloy Composition)

  • Sn (Tin – ดีบุก) โลหะหลักสำหรับการบัดกรี
  • Cu 0.6% (Copper – ทองแดง) ช่วยเพิ่มความแข็งแรงของรอยบัดกรี
  • Ni 0.05% (Nickel – นิกเกิล) ช่วยเพิ่มความทนทาน และลดการสึกหรอของปลายหัวแร้ง

พร้อม ฟลักซ์ภายในลวดบัดกรี 3.5% (Flux Core 3.5%) ที่ช่วยทำความสะอาดผิวโลหะ ทำให้ตะกั่ว ไหลสม่ำเสมอ ติดง่าย และให้จุดบัดกรีที่มีคุณภาพสูง

สูตร Sn0.6Cu0.05Ni เป็นลวดบัดกรี Lead-Free (ปลอดสารตะกั่ว) ที่ได้รับความนิยมในงานอิเล็กทรอนิกส์สมัยใหม่ ช่วยให้การทำงาน มีประสิทธิภาพสูง ปลอดภัยต่อสิ่งแวดล้อม และได้มาตรฐานอุตสาหกรรม

ตัวเลือกที่เหมาะสำหรับงานบัดกรีระดับมืออาชีพ ที่ต้องการความแม่นยำ ความทนทาน และคุณภาพที่เชื่อถือได้ในทุกจุดบัดกรี

ดาวน์โหลดสเปกสินค้า (PDF)