Soder-WickLead-Free

Soder-Wick Lead-Free Desoldering Wick

Soder-Wick Lead-Free desoldering wick is the state of the art indesoldering technology. It is specially designed for removal of today’shigh-temperature lead-free solders. The single layer weave used for Soder-WickLead-Free desoldering wick is lighter in mass than any other desoldering wickavailable and allows for lead-free solder removal at lower temperatures.Soder-Wick Lead-Free desoldering wick responds faster than any otherconventional desoldering braid. This unique design minimizes overheating andrequires less “contact” time thus preventing heat damage to the PCB and sensitivecomponents. For Lead-Free rework, Soder-Wick has the answer.

Soder-Wick brand desoldering wick offers the state of the art indesoldering technology. Soder-Wick is designed for today’s heat sensitiveelectronic components using lighter mass, pure copper braid construction thatallows for better thermal conductivity, even at low temperatures. Soder-Wickresponds faster than conventional desoldering braids thereby minimizingoverheating and preventing PCB damage.


FEATURES & BENEFITS

  • Engineered specifically for high temperature, lead-free solders
  • Transfers heat to the solder joint more quickly and efficiently thanconventional desoldering braids
  • Can also be used with Tin/Lead solders
  • Non-corrosive ultra high purity no-clean flux
  • Will not leave ionic contamination on the boards
  • RoHS Compliant
  • Patent PendingAPPLICATIONS
  • MIL-F-14256 F
  • NASA-STD-8739.3 Soldered Electrical Connections
  • DOD-STD-883E, Method 2022
  • ANSI/IPC J STD-004, Type ROL0

Soder-Wick Lead-Free Desoldering Wick – เทคโนโลยีลวดซับตะกั่วบัดกรีขั้นสูงสำหรับงานอิเล็กทรอนิกส์สมัยใหม่
Soder-Wick Lead-Free ออกแบบมาเพื่อตอบโจทย์การซับตะกั่วบัดกรี (Lead-Free) ที่อุณหภูมิสูง ด้วยการถักสายทองแดงชั้นเดียวที่มีมวลเบากว่าผลิตภัณฑ์อื่นๆ จึงสามารถซับตะกั่วบัดกรีได้ที่อุณหภูมิต่ำ ลดความเสี่ยงความร้อนสูงเกินไปปกป้อง PCB และชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ที่บอบบาง
จุดเด่นของ Soder-Wick:

  • ตอบสนองเร็ว – ซับตะกั่วบัดกรีได้รวดเร็วกว่าลวดซับตะกั่วทั่วไป
  • ลดความร้อนสะสม – ลดความเสี่ยงความเสียหายต่อ PCB และชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์
  • ถักด้วยทองแดงบริสุทธิ์ – ให้การนำและถ่ายเทความร้อนได้ดีเยี่ยม แม้ที่อุณหภูมิต่ำ
  • เหมาะกับงาน Lead-Free Rework – ทางออกที่มั่นใจสำหรับการซ่อมแซมและถอดจุดบัดกรีปราศจากตะกั่ว

Soder-Wick Lead-Free Desoldering Wick – ตัวช่วยมืออาชีพในการถอดจุดบัดกรีอย่างปลอดภัยและมีประสิทธิภาพ
คุณสมบัติและจุดเด่น (Features & Benefits)

  • พัฒนาขึ้นสำหรับการถอดจุดบัดกรีไร้สารตะกั่วที่ต้องใช้ความร้อนสูง
  • ถ่ายเทความร้อนไปยังจุดบัดกรีได้รวดเร็วและมีประสิทธิภาพกว่ารุ่นทั่วไป
  • รองรับการใช้งานกับตะกั่วผสม (Tin/Lead) ได้เช่นกัน
  • ใช้ฟลักซ์คุณภาพสูงแบบ No-Clean ที่ไม่ก่อให้เกิดการกัดกร่อน
  • ไม่ทิ้งคราบปนเปื้อนไอออนิกบนบอร์ด
  • สอดคล้องตามมาตรฐาน RoHS Compliant
  • จดสิทธิบัตรแล้ว (Patent Pending)

การรับรองมาตรฐานการใช้งาน(Applications & Standards)

  • MIL-F-14256 F
  • NASA-STD-8739.3 – มาตรฐานการบัดกรีของ NASA
  • DOD-STD-883E, Method 2022
  • ANSI/IPC J STD-004, Type ROL0





WickSize #1 White/Gray

0.03"/ 0.8mm wide - best for SMD and micro-circuits





WickSize #2 Yellow

0.06"/ 1.5mm wide - best for small pads and SMD





WickSize #3 Green

0.08"/ 2.0mm - best for medium pads





WickSize #4 Blue

0.110"/ 2.8mm - best for large pads